製品
NEMST-2002ILT series
連続式プラズマ洗浄装置（トレイタイプ）
- 高周波 RF プラズマ電源を採用し、独自設計のプラズマ電極構造により高密度プラズマを生成。
- 反応ガスとしてアルゴン（Ar）または酸素（O₂）を使用。
- 1サイクル（cycle）あたり JEDEC トレイ 2 枚を処理可能、サイクルタイムは約 30 秒。
- シンプルで操作性に優れた操作インターフェースを採用し、安全かつ安定した生産を実現。
- 単体装置としての処理が可能であり、前工程・後工程装置とのインライン接続にも対応。
- アルゴン（Ar）、酸素（O₂）、水素（H₂）または混合ガスなど、複数のガスに対応し、最適な洗浄効果を実現。
- 物理反応、化学反応、ならびに物理・化学反応を同時に行うプロセスに適用可能。
- 極めて優れた洗浄均一性。
- ガス消費量が非常に少ない。
- ICパッケージングおよびLEDパッケージング工程において、ダイボンディング、ワイヤボンディング、またはモールディング前の前処理プロセスに適用。
- ウエハクリーニング。
- Flip-Chip、PBGA、Window-BGA、Mini-BGA、Micro-BGA、QFN/MLP、TFBGA (Film-BGA)、LFBGA、VBGA (EBGA)、Pin BGA、QFN/MLP、TCP、PCB、COB、Cu L/F、Ag-Plating L/F、Fe L/F、MMC、SD、Micro-SD等に最適。
- 電子および非電子デバイス・部品の表面処理（洗浄、改質）に対応。
- サブストレート（EOL）およびその他の用途に適用可能。